W-Cu 나노분말 합성을 위해 비드밀에서 고에너지 볼밀링 공정에 의해 제조된 WO3-CuO 혼합분말의 특성 연구
Characteristics of WO3-CuO Powder Mixture Prepared by High-Energy Ball Milling in a Bead Mill for the Synthesis of W-Cu Nanocomposite Powder
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Abstract
A Nanosized WO3 and CuO powder mixture is prepared using novel high-energy ball milling in a bead mill to obtain a W-Cu nanocomposite powder, and the effect of milling time on the structural characteristics of WO3-CuO powder mixtures is investigated. The results show that the ball-milled WO3-CuO powder mixture reaches at steady state after 10 h milling, characterized by the uniform and narrow particle size distribution with primary crystalline sizes below 50 nm, a specific surface area of 37 m2/g, and powder mean particle size (D50) of 0.57 μm. The WO3-CuO powder mixtures milled for 10 h are heat-treated at different temperatures in H2 atmosphere to produce W-Cu powder. The XRD results shows that both the WO3 and CuO phases can be reduced to W and Cu phases at temperatures over 700°C. The reduced W-Cu nanocomposite powder exhibits excellent sinterability, and the ultrafine W-Cu composite can be obtained by the Cu liquid phase sintering process.
1. 서 론
W-Cu 복합체는 텅스텐(W)의 우수한 내마모성, 내아크 성(arc resistance)의 기계적 특성과 구리(Cu)의 뛰어난 전 기적, 열적 특성으로 전 조성 범위에 걸쳐 고부하 전기 접 점재(electrical contact materials), 모터 구동기(starter), 방 전가공 전극재료 등에서 널리 이용 되고 있는 재료이며, 군수산업적으로도 성형장약탄의 라이너(shaped charge liner) 및 로켓노즐(rocket nozzle)로의 응용 가능성이 기대 된다. 또한, 최근에는 W-Cu 복합체는 우수한 전기적, 열 적 특성 이외에 마이크로파 차폐 성능과 열소산 (heat sink 혹은 heat dispatch) 특성으로 마이크로웨이브 패키지 (microwave package)용 재료나 고출력 반도체 집적회로 및 LED(light emitting diode) 패키지용 방열 재료로도 크 게 주목받고 있다[1-3].
W-Cu 복합체는 일반적으로 액상소결법을 통해 균일한 미 세조직을 얻을 수 있으나, W과 Cu가 상호 고용하지 않는다 는 특성[4]과 W에 대한 Cu의 접촉각이 크기 때문에 20wt%Cu 함량이하의 조성에서는 완전 치밀화가 어렵다[5].
W-Cu 분말에 Co, Ni, 또는 Fe과 같은 천이금속(transition metal)을 활성제(activator)로 소량 첨가하는 활성소결 (activated sintering) 공정을 이용하여 소결성이 크게 향상 될 수 있다[7]. 그러나, 이러한 활성제는 W-Cu의 열물성에 부 정적인 영향을 미칠 수 있다[8]. 이에 최근에는 나노 크기 의 입자를 갖는 W-Cu 분말을 합성함으로써 활성제 없이 우수한 밀도를 얻을 수 있다는 보고가 있다[9, 10].
고분산 W-Cu 나노분말을 제조를 위해 용침법(infiltration), 기계적 합금화(mechanical alloying) 방법, 기계-화학적 (mechano-chemical) 방법 등의 다양한 방법이 있는데[11-20], 그중 볼밀링된 금속 산화물 혼합체를 고온에서 수소 분위기의 환원하는 기계-화학적(mechano-chemical) 방법 이 높은 소결성을 갖는 W-Cu 나노분말 합성을 위한 가장 유망한 방법으로 알려져 있다[9, 12].
W-Cu 나노분말은 용융된 Cu에 의한 액상소결공정 뿐만 아니라 고상소결 공정에 의해서도 높은 치밀화가 일어난 다고 알려져 있다[9]. 그러나, 일반적으로 산화물 혼합체 의 볼밀링 공정에서는 스테인레스 스틸 재질의 용기와 볼 을 사용하기 때문에 밀링분말이 활성소결 첨가제 역할을 하는 Fe, Ni, Cr 등에 의한 오염 가능성이 높다. 따라서, W-Cu의 소결밀도 향상에 영향을 미친 주 인자(factor)가 명확하지 않을 수 있다[21].
본 연구에서는 금속원소의 오염을 최소화하기 위해 산 화물 혼합체를 나노크기로 분쇄하기 위해 비드밀(bead mill)에서의 고에너지 볼밀링 공정을 도입하였다. 비드밀은 산화물 분말을 분쇄하고 분산하기에 유용한 장비로 많이 사 용된다. 비드밀에서의 고에너지 볼밀링 공정의 경우, ZrO2 재질의 용기와 볼(bead)을 사용하기 때문에 Fe, Ni, Cr 등 에 의한 오염이 없는 W-Cu 나노분말을 제조할 수 있다. 또한, 직경 0.3 mm 이하의 미세한 볼을 밀링 미디어로 사 용하기 때문에 입자의 분산성과 분쇄효과를 극대화 시킬 수 있다는 장점이 있다[22, 23].
최근 연구에서 비드밀에서 밀링된 WO3-CuO 혼합분말 을 이용하여 Cu가 W 나노입자 표면에 코팅이 되어 있는 새로운 구조의 W-Cu 나노분말을 제조할 수 있었다. 이렇 게 제조된 W-Cu 나노분말은 높은 소결성을 가지는 것을 확인 할 수 있었다[24]. 그리고, 또 다른 연구에서는 서로 밀링시간을 갖는 WO3-CuO로부터 얻어진 W-Cu 복합분말 에 대한 소결특성에 대해 비교한 결과, 환원된 W-Cu 분말 특성은 밀링시간에 크게 의존한다는 것을 보고한 바 있다 [25]. 이러한 기존의 연구에서는 주로 WO3-CuO 밀링분말 의 수소환원 공정으로 제조된 W-Cu 나노분말의 특성 및 구조연구와 W-Cu 나노분말의 소결거동 및 소결기구에 대 한 연구 결과를 언급하였다. 그러나, 비드밀에서 밀링된 WO3-CuO 혼합분말의 특성에 관한 연구에 대해서는 자세 히 설명되지 않았다.
따라서, 본 연구에서는 우수한 소결성을 가지는 W-Cu 나노분말을 얻을 수 있는 비드밀에서의 밀링된 WO3-CuO 혼합분말의 특성에 대한 연구를 진행하고자 하였다. 이를 위해 밀링시간을 달리하여 제조된 WO3-CuO 혼합분말에 대해 FE-SEM 미세구조, 입도분석, 비표면적 측정, X-선 회절 등을 통하여 그 특성을 조사하였다. 또한, 수소분위 기에서 열처리온도에 따른 환원거동을 조사하고, 환원된 W-Cu 나노분말의 소결 공정도 진행하였다.
2. 실험 방법
본 연구에서는 W-20wt%Cu 조성이 되도록 WO3 분말과 CuO 분말을 칭량하여 혼합하였다. 이때, 원료분말인 WO3 는 대구텍(Taegu Tec, Korea) 제품이고, CuO는 고순도화 학(Kojundo, Japan) 제품으로 순도는 모두 99.9%였다. 그 림 1과 그림 2는 각각 WO3 원료분말과 CuO 원료분말의 FE-SEM 형상과 입도분포를 나타낸 것이다. 입도분석기로 분석한 WO3 분말과 CuO 분말의 평균 입도(D50)는 각각 16.6 μm과 5.9 μm였다.
SEM morphologies of (a) WO3 powder and (b) CuO powder.
Particle size distribution of (a) WO3 powder and (b) CuO powder.
WO3 분말과 CuO 분말의 균일한 혼합 및 입자 미세화를 위해 본 실험에서는 고에너지 볼밀링 공정을 선택하였으 며, 고에너지 볼밀링 공정을 위해 순환식 습식 비드밀 (UBM-5, Nanointek, Korea)장비를 적용하였다.
비드밀에서 고에너지 밀링공정을 진행하기 위하여, 먼 저 WO3 분말과 CuO 분말을 용매인 증류수(de-ionized water)에 혼합분말 고형분 함량이 용매 대비 40 wt%가 되 도록 첨가하여 WO3-CuO 혼합분말 슬러리를 제조하였다. 이때, 균일한 혼합과 입자간의 응집을 최소화하기 위해 분 산제(폴리아크릴산, polyacrylic acid)를 WO3-CuO 혼합분 말 100 wt% 대비 1 wt%를 첨가하였다. 서론에서 언급한 바와 같이 밀링시 활성제 역할을 하는 금속원소의 오염을 방지하기 위해 산화물인 직경 0.4 mm 크기의 YSZ(yttriastabilized zirconia) 비드를 밀링미디어로 사용하였다. 환원 된 W-Cu 분말의 불순물 함량 분석결과, ZrO2 함량은 0.07%였고, 예상한대로 Fe, Ni, Cr의 원소들은 검출되지 않았다. 밀링공정은 12 m/sec의 회전속도로 하였으며, WO3-CuO 슬러리의 순환시 토출량은 1 l/min가 되게 하였 다. 밀링시간은 최대 12시간 까지 진행하였으며, 밀링시간 에 따른 WO3-CuO 혼합분말의 특성을 분석하기 위해 일 정 밀링시간에 대해 슬러리를 채취하였다. 밀링된 WO3- CuO 슬러리는 용매를 제거하기 위해 80°C의 오븐에서 24 시간동안 건조하였다. 건조된 WO3-CuO 밀링분말은 유발 에서 미분쇄한 후, 입도분석기(laser diffraction particle size analyzer, LA950, HORIBA, Japan), BET 비표면적 분 석기(TriStar3020, MICROMERITICS, USA), 주사전자현 미경(FE-SEM, JSM-9701, JEOL, Japan), X-선 회절기 (XRD, D/max-2500VL/PC, RIGAKU, Japan)등을 이용해 각각 입도분포, 비표면적, 미세구조, 결정구조 등의 분말 특성을 분석하였다.
10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말에 대해서는 W-Cu 분말로의 환원거동을 조사하기 위해 튜브로를 이용하여 200°C에서 800°C의 온도범위에서 1시간동안 환원공정을 진행하였다. 이 때, 분위기는 수소분위기로 하였고, 승온 속도는 2°C/min였다. 열처리 분말의 특성은 입도분석기, XRD, FE-SEM, TEM 등을 통하여 분석하였다. W-Cu 환 원분말의 특성 비교를 위해 1시간 밀링한 WO3-CuO 혼합 분말에 대해서도 800°C에서 환원공정을 진행하였다.
수소환원 공정을 통해 얻어진 W-Cu 분말에 대하여 직 경 10 mm의 몰드에서 150 MPa의 압력으로 성형체를 제 조하였다. 이렇게 제조된 성형체의 소결은 수소분위기에 서 5°C/min의 승온속도로 1100~1200°C의 온도범위에서 1 시간 유지한 후 진행하였다.
2. 실험결과 및 고찰
그림 3은 밀링시간에 따른 WO3-CuO 혼합분말에 대해 FE-SEM으로 관찰한 입자 형상을 나타낸 것이다. 그림에 서 보여주는 바와 같이 밀링공정 초기인 4시간이내 밀링 한 경우에는 큰 입자들이 관찰되었는데 특히, CuO 입자의 경우 판상의 형태인 것을 알 수 있다. 이는 그림 1의 FESEM으로 관찰한 원료분말의 형상에서도 알 수 있듯이 WO3의 경우 마이크론 크기 입자내에 초미립(ultra-fine) 침 상(needle shape) 형태 입자들의 응집체로 구성되어 있기 때문에 밀링시 분쇄가 잘 일어나는 반면, 마이크론의 다각 형의 입자형태를 지닌 CuO의 경우에는 밀링공정 초기에 는 전형적인 판상의 입자형태를 거치기 때문인 것으로 생 각할 수 있다. 8시간 밀링 이후에는 CuO의 경우에도 판상 입자형태는 거의 사라져 WO3 입자와 구분할 수 없을 정 도로 미세하게 분쇄가 되었으며, 10시간 밀링 후에는 모 든 산화물 입자들이 나노크기의 입자로 분쇄가 되고, 입자 크기도 대부분 100 nm 이하의 크기를 보이는 것을 관찰할 수 있었다.
FE-SEM morphologies for WO3-CuO powder mixtures with different milling times; (a) 1 h, (b) 2 h, (c) 4 h, (d) 6 h, (e) 8 h and (f) 10 h.
그림 4는 밀링시간에 따른 WO3-CuO 혼합분말의 레이 져회절방법의 입도분석기를 이용하여 분석한 평균입도 (D50)의 변화를 나타낸 것이다. 그림에서 알 수 있듯이 밀 링시간이 증가함에 따라 평균입도는 감소하고, 1시간 밀 링 후 5.8 μm의 입도는 8시간 이후에는 1 μm로 크게 감소 하는 것을 알 수 있다. 또한, 10시간 이후에는 0.57 μm의 초미립 크기의 입도를 얻을 수 있었다. 10시간 이후에는 더 이상 입도의 감소가 일어나지 않을 것으로 보아 10시 간 밀링 후 분말특성의 변화가 더 이상 일어나지 않는 정 상상태(steady state)에 도달한다는 것을 알 수 있었다. 한 편, 그림 4의 그래프 안에 분말이 담겨진 바이얼(vial) 사 진과 같이 서로 다른 밀링시간을 갖는 분말의 색깔을 비 교해 보았다. 그 결과, 1시간 밀링분말은 회색인 반면에 10시간 밀링분말은 연두색을 보이는 것을 알 수 있다. 본 문에는 포함되지는 않았지만, 8시간까지의 밀링시에는 모 두 회색을 나타내었으나, 10시간 밀링이후에는 갑자기 연 두색으로 색깔이 변하였는데 이것으로도 정상상태에 도달 여부를 간접적으로 판단할 수 있었다. 다만, 이러한 밀링 에 따른 분말색깔변화는 입자내의 결정구조 변화와 관련 될 수 있으나 이와 관련하여서는 향후 추가적인 연구가 필요하다.
Change of mean particle size for WO3-CuO powder mixtures as a function of milling time. Inset is the photo of milled powder mixtures showing different powder color.
그림 5는 1시간 및 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말의 레이져회절방법의 입도분석기를 이용하여 분석한 입도분포 를 비교하여 나타낸 것이다. 그림에서 보여주는 바와 같이, 1시간 밀링한 분말의 경우 서브마이크론(sub-micron) 크기 부터 최대 약 45 μm(D99=39.2 μm)까지 입도 분포가 굉장히 넓을 것을 알 수 있다. 반면에 10시간 밀링한 분말은 최대 입자크기가 1 μm 이하로 매우 미세하고 좁은 입도 분포를 보였다. 이는 10시간 밀링 후에 WO3 입자와 CuO 입자 모 두 균일한 크기로 분쇄가 일어났음을 의미하는 것이다.
Comparison of particle size distribution for WO3- CuO powder mixtures milled for 1 h and 10 h.
그림 6은 밀링시간에 따른 WO3-CuO 혼합분말의 비표 면적값 변화를 나타낸 것이다. 밀링시간이 증가함에 따라 입자크기의 감소로 인해 비표면적이 증가하고, 10시간 후 에는 37.0 m2/g으로 크게 증가하며, 밀링시간이 최대 12시 간까지 증가하여도 비표면적 값은 37.6 m2/g으로 10시간 밀링분말과 비슷한 것으로 보아 10시간 밀링 후에 입자가 더 이상의 미세화가 일어나지 않는 정상상태(steady state) 에 도달한다는 것을 알 수 있었다. 이는 그림 3의 평균입 도변화 경향과 일치하는 것이다.
Change of specific surface area for WO3-CuO powder mixtures as a function of milling time.
그림 7은 밀링시간에 따른 WO3-CuO 혼합분말의 XRD 분석 결과를 나타낸 것이다. 그림에서 보여주는 바와 같이 밀링시간이 증가함에 따라 입자미세화로 인해 피크의 높 이가 점점 감소하고 피크폭은 증가하는 것을 알 수 있다. 피크의 높이 감소이외에 새로운 상은 관찰되지 않을 것으 로 보아 WO3 상과 CuO 상 사이에 고용체 형성과 같은 화학적인 반응은 일어나지 않고, 밀링분말은 WO3-CuO 복합체 형태로 존재한다는 것을 알 수 있다.
XRD patterns of WO3-CuO powder mixtures as a function of milling time.
그림 8은 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말을 TEM으 로 관찰한 것이다. 그림에서 보여주는 바와 같이 입자크기 는 100 nm 이하로 아주 미세한 것을 알 수 있다. 열처리 온도에 따른 W-Cu 분말 합성거동 연구는 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말을 사용하여 진행하였다.
TEM images of WO3-CuO powder mixtures milled for 10 h; (a) low magnification and (b) high magnification.
그림 9는 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말의 열처리 온도에 따른 수소분위기에서 환원공정을 통해 얻어진 분 말의 XRD 결과를 나타낸 것이다. 그림에서 보여주는 바 와 같이 200°C에서는 대부분의 CuO는 Cu로 환원이 일어 나며, WO3는 환원이 일어나지 않았다. 600°C에서는 CuO 는 모두 Cu로 환원이 되었어며, 모든 WO3는 일부 WO2 상과 W 상으로 환원이 일어났다. 700°C 이후에는 잔류 WO2 상도 모두 W로 환원이 일어난 것을 알 수 있었다. 이것으로 보아 본 연구에서는 WO3-CuO 밀링분말은 700°C에서 수소열처리 후 W-Cu를 합성할 수 있었다. 이 는 기존에 알려진[9, 12] 환원온도인 750~800°C에 비해 50~100°C 정도 낮은 것으로 본 연구에서의 WO3-CuO 밀 링분말이 아주 균일하고 미세한 입자를 가지고 있기 때문 에 기인한 것으로 판단된다.
XRD patterns of W-Cu powder after the heattreatment at various temperatures for 1 h under H2 atmosphere for WO3-CuO powder mixtures milled for 10 h.
(a) Particle size distribution and (b) cumulative particle size distribution of W-Cu powders prepared from WO3-CuO powder mixtures milled for 1 h and 10 h.
그림 10은 1시간 및 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말 을 800℃에서 수소 환원공정을 통해 얻어진 W-Cu 분말에 대한 입도분포 및 누적(cumulative) 입도분포 그래프이다. 그림에서 보여주는 바와 같이 10시간 밀링한 경우 1시간 에 비해 크게 미세한 입도분포를 나타내는 것을 알 수 있 다. 10시간 밀링분말은 최대입도가 약 10 μm, 평균입도 (D50)는 0.98 μm 이고, 반면에 1시간 밀링한 분말은 최대 입도가 약 60 μm, 평균입도는 11.5 μm 였다. WO3-CuO 혼 합분말의 밀링시간을 증가할수록 환원 후 더 미세한 WCu 분말을 제조할 수 있음을 알 수 있다.
그림 11은 1시간 및 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말 을 800°C에서 수소환원공정을 통해 얻어진 W-Cu 분말에 대한 FE-SEM 형상을 나타낸 것이다. 그림 11(a)의 1시간 밀링 W-Cu 분말의 경우 FE-SEM 이미지로 부터도 W 입 자와 Cu 입자를 쉽게 구분할 수 있다. 밝은 입자는 나노 크기를 갖는 W 입자이고, 회색의 어두운 부분은 마이크론 크기를 갖는 Cu 입자를 나타낸다. 이러한 특성은 그림 3(a)의 WO3 나노입자와 CuO 마이크론 크기의 판상 입자 를 가지고 있는 1시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말과 관계 가 있을 수 있다. 즉, 마이크론 크기를 가진 CuO는 환원 공정 후에도 마이크론 크기의 Cu 입자로 되고, 나노크기로 분쇄된 WO3 입자는 환원공정 후에 나노크기를 갖는 W 입 자로 환원된다는 것을 알 수 있었다. 반면에, 그림 11(b)의 10시간 밀링분말로부터 얻어진 W-Cu 분말의 경우, W 입 자와 Cu 입자를 서로 구분할 수가 없었다. 또한, 약 50 nm 크기의 나노입자를 가지면서 입자크기와 형태도 균일한 것 을 알 수 있다. 이는 그림 3(f)의 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말의 FE-SEM 관찰에서도 알 수 있듯이, 10시간 밀 링 후 WO3와 CuO 입자 모두 나노크기로 분쇄되고 균일 한 입자 분포를 가지고 있기 때문이다.
그림 11(b)의 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말로부터 얻어진 W-Cu 나노분말의 경우 FE-SEM 해상도에서는 W 입자와 Cu 입자 사이의 혼합정도(degree of homogeneity) 를 구분하기가 어려워 STEM-EDS 이미지 mapping을 진 행하였으며, 그 결과를 그림 12에 나타내었다. 그림 12(a) 는 W-Cu 나노분말의 STEM 이미지이고, 오른쪽 그림 12(b-d)의 4개 이미지는 STEM 이미지에서 붉은색 사각형 영역에 대해 W과 Cu의 EDS 원소 mapping을 나타낸 것 이다. EDS 결과에서 알 수 있듯이 10시간 밀링하여 얻어 진 W-Cu 나노분말에서 W과 Cu 상이 균일하게 분포하고 있음을 알 수 있었다.
그림 13은 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말로부터 얻 어진 W-Cu 나노분말을 대해 1100°C부터 1250°C까지의 온도범위에서 소결한 시편의 FE-SEM 파단면을 나타낸 것이다. 그림에서 보여주는 바와 같이 소결온도와 관계없 이 기공의 거의 관찰되지 않은 치밀한 미세조직을 가지고 있는 것을 알 수 있다. 또한 각각의 W 입자는 액상 Cu(Cu 용융온도: 1083°C)에 의해 잘 둘러싸여 있고, Cu 기지에 서 W 입자의 재배열(rearrangement)에 의해 W 입자의 균 일한 분포를 확보할 수 있었다. W 입자크기는 1100°C에 서 180 nm로 초미립 크기를 가지고 있으며, 소결온도가 증가함에 따라 약간의 증가는 관찰되나, 1250°C에서 소결 후에도 500 nm 이하로 미세한 입자크기를 유지하는 것을 알 수 있다. 결론적으로 본 연구에서 비드밀에서 고에너지 밀링한 WO3-CuO 혼합분말로부터 합성된 W-Cu 나노분말 은 우수한 소결성(sinterability)를 보이며, 초미립의 균일한 W 입자크기를 갖는 W-Cu 소결체를 제조할 수 있었다.
FE-SEM fractographs of W-20wt%Cu composite sintered at temperatures of (a) 1100°C, (b) 1150°C, (c) 1200°C and (d) 1250°C for 1 h in a H2 atmosphere with a heating rate of 5°C/min. Sintering was conducted by using W-Cu nanocomposite powder was prepared from 10 h-milled WO3-CuO powder mixture.
4. 결 론
본 연구에서는 WO3-CuO 혼합분말의 수소환원공정으로 부터 W-Cu 나노분말을 합성하고자 하였다. 출발원료인 WO3-CuO 혼합분말에 대해 나노크기의 균일한 입자를 얻 기 위해 비드밀에서 고에너지 볼밀링 공정을 진행하였다. 그 결과, 밀링시간이 증가함에 따라 WO3-CuO 혼합분말 의 입자는 감소하고 비표면적은 증가함을알 수 있었다. WO3 입자는 짧은 밀링시간에도 나노크기로 분쇄가 일어 나는 반면, CuO 입자는 밀링초기 마이크론 크기의 판상 입자를 거치면서 최종 나노입자로 분쇄가 진행되었다. 10 시간 밀링 후에 더 이상 분말특성의 변화가 없는 정상상 태에 도달하는 것을 확인할 수 있었다. 10시간 밀링 후에 37 m2/g의 비표면적과 50 nm 이하의 미세한 입자크기의 균일한 분말입도분포를 갖는 WO3-CuO 나노혼합분말을 제조할 수 있었다. 10시간 밀링한 WO3-CuO 혼합분말의 수소환원 공정을 통해 50 nm 입자크기의 균일한 W-Cu 나 노분말을 제조할 수 있었다. 이렇게 제조된 W-Cu 나노분 말은 우수한 소결특성을 보였으며, Cu 액상소결공정후에 도 초미립 크기의 균일한 W 입자를 가지고 있는 W-Cu 복 합체를 얻을 수 있었다.
감사의 글
본 연구는 산업기술진흥원 산업융합기반구축사업의 결 과입니다.